激光切割有些晶圆比较脆，比较薄，因此用金刚石刀片划片极易发生崩边与破裂的问题，因此需要考虑激光切割。激光隐切（Stealth Dicing）

激光隐切分为两步：第一步是使用激光束聚焦于晶圆的内部，精确控制激光的聚焦深度，在晶圆内部形成微细的裂纹，而表面保持完整。第二步则是通过机械手段均匀拉伸贴在晶圆背后的胶带，随着胶带的扩展，晶圆上的单个芯片沿着激光预切割的路径分离开来。

激光全切（Laser Full Cut）

激光全切是指激光束直接照射在晶圆表面，贯穿整个晶圆厚度，完全切断晶圆，直接分离出单个芯片。激光全切可以精确控制激光的功率、焦点和速度，以适应不同的材料和厚度要求。与激光隐切不同，激光全切不需要后续的胶带扩展步骤来分离芯片。

激光切割的优点？

1，划片速率极快，

2，应力损伤小

3，划片精度极高

缺点：1，价格昂贵2，激光全切灼烧产生的碎屑难以清理。

什么是开槽划片？

为了减少划片的崩边问题，可以用激光先开槽，再用金刚石刀片进行划片。也可以用较厚的金刚石刀片先开槽，再用金刚石刀片进行划片。

什么是DBG工艺？

日本Disco公司独家的DBG工艺(Dicing Before Grinding)，指的是先将晶圆正面划片指定的深度（未切透晶圆），然后再把晶圆背部研磨到对应的切割深度，而达到减少晶圆破裂的问题。

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